8月9日盤(pán)后分析：車規(guī)級(jí)IGBT芯片概念報(bào)跌，聯(lián)得裝備跌4.2%

　　8月9日盤(pán)后南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，車規(guī)級(jí)IGBT芯片概念報(bào)跌，聯(lián)得裝備（23.11，-1，-4.15%）領(lǐng)跌，華微電子(6.9，-0.05，-0.72%)、斯達(dá)半導(dǎo)(207.4，-1.41，-0.68%)、露笑科技(7.29，-0.04，-0.55%)等跟跌。

　　相關(guān)車規(guī)級(jí)IGBT芯片概念股有：

　�。�1）聯(lián)得裝備：

　　在近5個(gè)交易日中，聯(lián)得裝備有2天下跌，期間整體下跌1.56%。和5個(gè)交易日前相比，聯(lián)得裝備的市值下跌了6398.81萬(wàn)元，下跌了1.56%。

　�。�2）華微電子：

　　近5日華微電子股價(jià)下跌2.18%，總市值下跌了1.44億，當(dāng)前市值為65.97億元。2023年股價(jià)上漲2.04%。

　　（3）斯達(dá)半導(dǎo)：

　　近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.15%，最高價(jià)為218.56元，總市值下跌了14.71億，當(dāng)前市值為354.24億元。

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