周四電路測(cè)試概念要聞：盤中報(bào)跌，偉測(cè)科技跌5.1%（2023/7/27）

　　7月27日盤中要聞，截至發(fā)稿時(shí)，電路測(cè)試概念報(bào)跌，偉測(cè)科技（-5.1%）領(lǐng)跌， 長(zhǎng)川科技（-2.76%）、利揚(yáng)芯片（-1.76%）、華興源創(chuàng)（-1.47%）等個(gè)股紛紛跟跌。相關(guān)電路測(cè)試概念股有：

　　1、偉測(cè)科技688372：

　　7月26日消息，偉測(cè)科技7月26日主力資金凈流出552.4萬元，超大單資金凈流出740.49萬元，大單資金凈流入188.09萬元，散戶資金凈流入775.69萬元。

　　回顧近3個(gè)交易日，偉測(cè)科技期間整體下跌1.55%，最高價(jià)為100.63元，總市值下跌了1.8億元。2023年股價(jià)上漲2.51%。

　　公司是國內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司測(cè)試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。公司成立以來專注于測(cè)試工藝的改進(jìn)和不同類型芯片測(cè)試方案的開發(fā)，公司主要核心技術(shù)來源于自主研發(fā)，相關(guān)技術(shù)在生產(chǎn)應(yīng)用過程中不斷升級(jí)和積累，并運(yùn)用于公司的主要產(chǎn)品中。公司的技術(shù)先進(jìn)性主要體現(xiàn)在測(cè)試方案開發(fā)能力強(qiáng)、測(cè)試技術(shù)水平領(lǐng)先和生產(chǎn)自動(dòng)化程度高三個(gè)方面。公司擁有的核心技術(shù)如測(cè)試方案開發(fā)技術(shù)、測(cè)試工藝難點(diǎn)突破與精益測(cè)試提效技術(shù)、設(shè)備改造升級(jí)技術(shù)、測(cè)試治具設(shè)計(jì)技術(shù)、自動(dòng)化測(cè)試及數(shù)據(jù)分析技術(shù)均已應(yīng)用在公司日常的量產(chǎn)測(cè)試中。憑借著穩(wěn)定的測(cè)試量產(chǎn)品質(zhì)和較高的測(cè)試量產(chǎn)效率，公司獲得了以紫光展銳、比特大陸、晶晨股份、中興微電子等行業(yè)高端客戶的認(rèn)可。

　　2、長(zhǎng)川科技300604：

　　7月26日消息，長(zhǎng)川科技主力資金凈流入2175.92萬元，超大單資金凈流入78.97萬元，散戶資金凈流出4734.84萬元。

　　回顧近3個(gè)交易日，長(zhǎng)川科技期間整體上漲2.88%，最高價(jià)為41.21元，總市值上漲了7.56億元。2023年股價(jià)下跌-6.68%。

　　公司掌握了集成電路測(cè)試設(shè)備的相關(guān)核心技術(shù)，國內(nèi)集成電路測(cè)試機(jī)和分選機(jī)龍頭。

　　3、利揚(yáng)芯片688135：

　　7月26日消息，利揚(yáng)芯片主力凈流出303.38萬元，散戶凈流入474.87萬元。

　　回顧近3個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片期間整體上漲0.24%，最高價(jià)為20.81元，總市值上漲了996.31萬元。2023年股價(jià)下跌-33.48%。

　　利揚(yáng)芯片主要向客戶提供集成電路測(cè)試技術(shù)服務(wù)，終端應(yīng)用市場(chǎng)情況與公司業(yè)績(jī)沒有相關(guān)性。公司今年客戶結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，前三季度營業(yè)收入2.71億元，同比增長(zhǎng)54.2%，凈利潤7，749.45萬元，同比增長(zhǎng)153.36%。

　　4、華興源創(chuàng)688001：

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，7月26日主力資金凈流流入91.18萬元，超大單資金凈流入149.8萬元，大單資金凈流出58.62萬元，散戶資金凈流出141.74萬元。

　　近3日華興源創(chuàng)股價(jià)上漲1.68%，總市值下跌了6.43億元，當(dāng)前市值為142.31億元。2023年股價(jià)上漲15.75%。

　　公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指紋識(shí)別芯片測(cè)試的超大規(guī)模數(shù)�；旌闲酒瑴y(cè)試機(jī)平臺(tái)E06，公司分別完成了SoC測(cè)試機(jī)和平移式分選機(jī)的研發(fā)，其中測(cè)試機(jī)已交付到客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，分選機(jī)已實(shí)現(xiàn)小批量銷售，其他項(xiàng)目如基于超大規(guī)模數(shù)�；旌蠝y(cè)試機(jī)平臺(tái)的LCD/OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試板卡和RF（射頻）芯片測(cè)試板卡，以及轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)正在推進(jìn)研發(fā)過程中。公司完成了CIS和ASIC芯片測(cè)試機(jī)的開發(fā)，CIS芯片測(cè)試機(jī)已經(jīng)在CIS芯片全球出貨量排名前幾的廠商和國內(nèi)的知名的封裝測(cè)試廠現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用驗(yàn)證，ASIC芯片測(cè)試機(jī)正在公司依據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)試。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。