7月6日5G終端概念盤中快訊：惠倫晶體漲7.3%

　　7月6日盤中快訊，截至發(fā)稿時，5G終端概念報漲，惠倫晶體（7.29%）領(lǐng)漲， TCL科技（3.26%）、四川長虹（1.62%）等個股紛紛跟漲。相關(guān)5G終端概念股有：

　　1、惠倫晶體300460：。董事長、總經(jīng)理趙積清表示，公司利用半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn)的應(yīng)用于5G終端平臺的高基頻產(chǎn)品已經(jīng)獲得高通認(rèn)證，目前已小批量生產(chǎn)。

　　2、TCL科技000100：TCL通訊與業(yè)界合作伙伴密切合作，對5G終端整機(jī)技術(shù)方案開展研究和驗證工作，聚焦大規(guī)模天線、毫米波、多模多頻、功耗優(yōu)化等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域和數(shù)據(jù)類終端、智能手機(jī)等產(chǎn)品形態(tài)，為公司2019年下半年面向全球推出首批5G商用產(chǎn)品做好充分準(zhǔn)備。

　　3、四川長虹600839：公司旗下四川長虹網(wǎng)絡(luò)科技有限責(zé)任公司從2019年進(jìn)入5G終端領(lǐng)域，并于當(dāng)年5月中標(biāo)中國移動首款5G企業(yè)網(wǎng)關(guān)研發(fā)項目；2021年5月中標(biāo)了中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司5G+V2XOBU項目。

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