3月23日盤后分析：芯原股份-U、環(huán)旭電子漲超10%，先進(jìn)封裝概念報(bào)漲

　　3月23日盤后南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析，先進(jìn)封裝概念報(bào)漲，芯原股份-U（96.05，16.01，20%）領(lǐng)漲，環(huán)旭電子(18.15，1.65，10%)、寒武紀(jì)-U(173.88，13.73，8.57%)、通富微電(25.07，1.37，5.78%)等跟漲。

　　小南整理出相關(guān)先進(jìn)封裝概念股有：

　　（1）芯原股份：3月23日盤后消息，芯原股份-U最新報(bào)96.050元，成交量2331.64萬手，總市值為478.09億元。

　　2022年第三季度季報(bào)顯示，芯原股份公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收6.72億，同比增長(zhǎng)3.66%；毛利潤(rùn)2.6億，毛利率38.69%。

　　2021年報(bào)顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。

　　（2）環(huán)旭電子：環(huán)旭電子最新報(bào)價(jià)18.150元，7日內(nèi)股價(jià)上漲13.83%；今年來漲幅上漲6.61%，市盈率為21.35。

　　 2022年第三季度， 環(huán)旭電子公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入205.9億元， 毛利率10.83%，凈利潤(rùn)為10.93億元。

　　國(guó)內(nèi)SIP封裝技術(shù)龍頭，先進(jìn)封裝成為集成電路封裝的未來趨勢(shì)，SiP市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，與SoC相比，SiP具有封裝效率高、兼容性廣泛、成本低、生產(chǎn)周期短等優(yōu)勢(shì)，因此SiP技術(shù)天然的更適合生命周期短、面積小的產(chǎn)品。

　　（3）寒武紀(jì)：3月23日盤后消息，寒武紀(jì)-U5日內(nèi)股價(jià)上漲26.39%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)167.000元，漲8.57%，總市值為669.36億元。

　　公司2022年第三季度總營(yíng)收9258.11萬，毛利率64.16%，每股收益-0.81元。

　　公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

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