9月3日要聞：漢威科技漲近5%，芯片封測(cè)概念盤中報(bào)漲

　　 9月3日南方財(cái)富網(wǎng)盤中要聞，9月3日芯片封測(cè)概念報(bào)漲，漢威科技（25.89，1.24，5.03%）領(lǐng)漲，聯(lián)得裝備(26.99，0.89，3.41%)、利揚(yáng)芯片(40.11，0.52，1.313%)、碩貝德(12.05，0.15，1.261%)、晶方科技(48.36，0.47，0.981%)等跟漲。

　　相關(guān)芯片封測(cè)概念股分析：

　　漢威科技：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，正在籌建MEMS封測(cè)產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　聯(lián)得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。

　　利揚(yáng)芯片：

　　碩貝德：發(fā)力指紋識(shí)別模組制造與芯片封測(cè)，2014年公司先后控股科陽光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。