半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念股2021年名單一覽，一文了解�。�2021/8/8）

　　南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2021年半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念股，供大家參考。

　　華微電子：當(dāng)前市值100.35億。8月6日消息，今日華微電子開(kāi)盤(pán)報(bào)9.7元，截至15時(shí)收盤(pán)，該股漲10%報(bào)10.45元。

　　吉林華微電子股份有限公司是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片加工、封裝測(cè)試及產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，在2017年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)選的中國(guó)半導(dǎo)體十大功率器件企業(yè)中名列首位。

　　長(zhǎng)電科技：當(dāng)前市值690.11億。8月6日消息，今日長(zhǎng)電科技開(kāi)盤(pán)報(bào)37.82元，截至收盤(pán)，該股漲5.04%報(bào)38.78元。

　　高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(zhǎng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(zhǎng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類(lèi)增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類(lèi)高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　新朋股份：當(dāng)前市值43.68億。8月6日消息，今日新朋股份開(kāi)盤(pán)報(bào)5.41元，截至收盤(pán)，該股漲4.04%報(bào)5.66元。

　　2019年12月，投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開(kāi)發(fā)。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。