金盤(pán)科技股票的分紅情況（2024/9/13）

　　一、金盤(pán)科技（688676）股票分紅記錄

　　金盤(pán)科技最新一次公布的分紅方案為10派2.5元。本次權(quán)益分派股權(quán)登記日為2023年4月27日，除權(quán)除息日為2023年4月28日，派息日為2023年4月28日。

　　近年金盤(pán)科技分紅情況如下表所示：

　　近年金盤(pán)科技年度股息率走勢(shì)如下圖：

　　2023年公司總營(yíng)收66.68億，同比增長(zhǎng)40.5%；凈利潤(rùn)5.05億，同比增長(zhǎng)78.15%；銷售毛利率22.81%。

　　二、金盤(pán)科技688676行業(yè)分紅排名

　　按照南方財(cái)富網(wǎng)趨勢(shì)選股系統(tǒng)統(tǒng)計(jì)，金盤(pán)科技所屬行業(yè)為變壓器行業(yè)，變壓器行業(yè)分紅排名情況如下表：

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。