A股資金流向：7月27日金盤科技資金流向一覽表

　　7月27日消息，金盤科技5日內(nèi)股價上漲5.96%，今年來漲幅下跌-11.98%，最新報36.230元，市盈率為54.08。

　　7月27日該股主力凈流入5116.14萬元，超大單凈流入2261.47萬元，大單凈流入2854.67萬元，中單凈流入1391.52萬元，散戶凈流出6507.66萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　金盤科技（688676）主營業(yè)務為輸配電及控制設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。金盤科技(688676)披露2023年第一季度報告，報告期實現(xiàn)營收12.97億元，同比41.06%;歸母凈利潤8717.03萬元，同比107.73%；扣非凈利潤7412.16萬元，同比129.56%。

　　在所屬風電零部件概念2023年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，金盤科技、天順風能、金雷股份等3家是超過30%以上的企業(yè)；廣大特材位于20%-30%之間；恒潤股份、大連重工、海鍋股份等3家位于10%-20%之間；吉鑫科技、大金重工、通達動力、通裕重工、中環(huán)海陸等5家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。