電子器件芯片板塊股票有哪些？（2023/8/26）

　　電子器件芯片板塊股票有哪些？電子器件芯片板塊股票一覽

　　揚(yáng)杰科技：

　　8月25日收盤(pán)消息，揚(yáng)杰科技最新報(bào)32.930元，成交量620.71萬(wàn)手，總市值為178.3億元。

　　公司專(zhuān)業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是國(guó)內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一，主營(yíng)產(chǎn)品為各類(lèi)電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、電力電子、消費(fèi)類(lèi)電子、安防、工控、汽車(chē)電子、新能源等諸多領(lǐng)域。 公司于2020年6月19日晚發(fā)布2020年非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，擬定增募集不超過(guò)15億元用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目總投資13.8億元，項(xiàng)目將采用FBP平面凸點(diǎn)式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術(shù)，投產(chǎn)后將新增智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體器件2000KK/月的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)及穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域以及5G通信、微波通信領(lǐng)域。

　　揚(yáng)杰科技公司2023年第一季度營(yíng)收約13.1億元，同比增長(zhǎng)-7.55%；凈利潤(rùn)約1.8億元，同比增長(zhǎng)-34.23%；基本每股收益0.35元。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。