蘋(píng)果m1芯片概念股有哪些？相關(guān)概念股票名單一覽

　　蘋(píng)果m1芯片概念股有哪些？

　　蘋(píng)果m1芯片行業(yè)概念股票有： 錦富技術(shù)、深南電路、長(zhǎng)電科技。

　　長(zhǎng)電科技600584：7月6日長(zhǎng)電科技上午收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲6.98%，今年來(lái)漲幅下跌-6.05%，最新報(bào)40.49元，漲0.87%，市值為720.54億元。

　　長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開(kāi)始涉及蘋(píng)果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

　　在實(shí)際稅率方面，從2017年到2020年，分別為-206.8%、-20.25%、8.75%。

　　深南電路002916：7月6日上午收盤消息，深南電路最新報(bào)價(jià)107元，跌1.22%，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.33%；今年來(lái)漲幅上漲0.24%，市盈率為35.67。

　　公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

　　在實(shí)際稅率方面，從2017年到2020年，分別為11.01%、10.19%、12.09%、10.87%。

　　錦富技術(shù)300128：7月6日上午收盤消息，今日錦富技術(shù)開(kāi)盤報(bào)3.88元，截至11時(shí)30分，該股漲3.1%，報(bào)3.99元，總市值為43.66億元，PE為195.59。

　　子公司邁致科技是蘋(píng)果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋(píng)果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

　　在實(shí)際稅率方面，從2017年到2020年，分別為15.28%、17.68%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。