光學(xué)概念股名單一覽，哪些是光學(xué)概念股？

　　周四盤后訊息提示，光學(xué)概念報(bào)漲，利亞德（6.9，0.82，13.487%）領(lǐng)漲，矩子科技(40.17，2.69，7.177%)、隆利科技(33.22，1.98，6.338%)、合力泰(3.28，0.18，5.806%)、晶方科技(73.59，3.57，5.099%)等跟漲。相關(guān)光學(xué)概念股有：

　　利亞德：VR體驗(yàn)業(yè)務(wù)，目前公司擁有全球領(lǐng)先的光學(xué)動(dòng)作捕捉技術(shù)，全球市場(chǎng)占有率第一，在逐步技術(shù)下沉至行業(yè)解決方案，大力拓展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

　　隆利科技：產(chǎn)品精密組裝車間方面，公司共擁有多條帶CCD定位的全自動(dòng)組裝生產(chǎn)線，配備自動(dòng)壓膠、自動(dòng)噴碼設(shè)備和全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，全套設(shè)備使用傳送帶連接作業(yè)，實(shí)現(xiàn)“上料-組裝-壓膠-噴碼-檢測(cè)”全流程的智能化生產(chǎn)。

　　合力泰：為了迎合市場(chǎng)需求，業(yè)內(nèi)開始研發(fā)工藝更為先進(jìn)的全貼合技術(shù)(FullLamination)，即使用光學(xué)膠將觸摸屏和顯示屏無縫隙地完全粘合在一起。

　　晶方科技：除了引進(jìn)的光學(xué)型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、空腔型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，公司順應(yīng)市場(chǎng)需求，自主獨(dú)立開發(fā)了超薄晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，應(yīng)用于MEMS、生物身份識(shí)別系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于影像傳感芯片、環(huán)境感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識(shí)別芯片。

　　大東南：2017年10月26日晚間公告，公司募資投建的“年產(chǎn)5萬噸光學(xué)膜新材料建設(shè)項(xiàng)目”，第二條引進(jìn)日本東麗生產(chǎn)線具備開機(jī)試生產(chǎn)條件，將于10月30日進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。