今日神工股份、芯源微跌超10%，領(lǐng)跌半導(dǎo)體刻蝕概念

　　2月5日收盤數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體刻蝕概念報(bào)跌，神工股份（34.27，-6.11，-15.131%）領(lǐng)跌，芯源微(86.9，-10.94，-11.182%)、中微公司(135.8，-10.12，-6.935%)、北方華創(chuàng)(189.7，-4.3，-2.216%)等跟跌。

　　相關(guān)半導(dǎo)體刻蝕概念股有：

　　1、神工股份688233：公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級單晶硅材料供應(yīng)商，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售;公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級單晶硅材料，目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

　　2、芯源微688037：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備(涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī))和單片式濕法設(shè)備(清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī))，產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節(jié))及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié))。

　　3、中微公司688012：全球半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備新星，MOCVD設(shè)備市占率高達(dá)60%，臺積電先進(jìn)制程刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一。

　　4、北方華創(chuàng)002371：所提供的半導(dǎo)體設(shè)備及部件類產(chǎn)品包括刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化爐、擴(kuò)散爐、清洗機(jī)及MFC等7大類，面向集成電路、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、新能源光伏、平板顯示等8個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域，涵蓋了半導(dǎo)體生產(chǎn)前處理工藝制程中的大部分關(guān)鍵工藝裝備。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。