芯片封裝測(cè)試股票|2023年第二季度研發(fā)經(jīng)費(fèi)前十榜單
2023-12-08 17:21 南方財(cái)富網(wǎng)
2023年第二季度,芯片封裝測(cè)試股票研發(fā)經(jīng)費(fèi)排行榜中,長(zhǎng)電科技(600584)研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額高達(dá)6.69億,通富微電(002156)和太極實(shí)業(yè)(600667)排名第二和第三,深南電路(002916)、華天科技(002185)、興森科技(002436)、深康佳A(000016)、深科技(000021)、賽騰股份(603283)、聯(lián)得裝備(300545)進(jìn)入前十,研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額分別排名第4-10名。
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