2023年半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市龍頭公司匯總（6月26日）

　　2023年半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市龍頭公司有：

　　長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股

　　在近7個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有4天下跌，期間整體下跌1.72%，最高價(jià)為34.18元，最低價(jià)為32.22元。和7個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了7.55億元。

　　公司與中國(guó)移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證)、用于手機(jī)銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證)，與中國(guó)電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國(guó)電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證)，與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)、互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù))。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。