芯片封裝上市公司有哪些？芯片封裝概念股票介紹

　　今日盤后簡訊，9月22日芯片封裝概念報(bào)漲，深南電路（94.38，2.49，2.71%）領(lǐng)漲，銳科激光(58.45，1.44，2.526%)、寧波精達(dá)(8.17，0.18，2.253%)、亨通光電(13.98，0.25，1.821%)、碩貝德(12，0.09，0.756%)等跟漲。芯片封裝上市公司：

　　深南電路：

　　2021年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入31.56億，同比增長-7.66%；凈利潤3.17億。

　　公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。

　　銳科激光：

　　銳科激光2021年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收10.26億，同比增長78.72%；凈利潤1.5億，同比增長168.14%；每股收益為0.2208元。

　　中高功率直接半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)總裝線；中高功率半導(dǎo)體激光器光纖耦合模塊生產(chǎn)線；中高功率半導(dǎo)體激光器芯片封裝生產(chǎn)線；中高功率半導(dǎo)體激光器傳能光纜生產(chǎn)線；中高功率半導(dǎo)體激光器用合束器件生產(chǎn)線；半導(dǎo)體激光器研發(fā)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)。

　　寧波精達(dá)：

　　2021年第二季度顯示，公司營收1.21億，同比增長49.39%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1526萬。

　　通過國家重大科技專項(xiàng)的技術(shù)積累，寧波精達(dá)歷經(jīng)五年完成CGA系列肘節(jié)式超高速精密壓力機(jī)系列化研發(fā)并批量投放市場，開始用于SOP，MSOP等半導(dǎo)體引線框架高速精密沖壓，進(jìn)入半導(dǎo)體芯片封裝等高端制造領(lǐng)域。

　　亨通光電：

　　2021年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入110.8億，同比增長16.36%；凈利潤4.07億，同比增長93.95%；每股收益為0.1723元。

　　公司已分步從英國洛克利引進(jìn)硅光子芯片技術(shù)，通過100G/400G硅光模塊研發(fā)及量產(chǎn)項(xiàng)目的實(shí)施，公司有望實(shí)現(xiàn)從硅光子芯片設(shè)計(jì)、硅光子芯片封裝到光收發(fā)模塊制造的垂直集成能力，豐富了光器件產(chǎn)品種類，進(jìn)一步完善了光通信產(chǎn)業(yè)鏈。

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