A股半導(dǎo)體概念股龍頭匯總(附股名單)
2021-09-10 02:30 南方財富網(wǎng)
半導(dǎo)體概念股龍頭有:
士蘭微600460:半導(dǎo)體龍頭股。民營芯片的巨頭,歷經(jīng)多年深耕,已從單純的芯片設(shè)計發(fā)展成為設(shè)計與制造一體化集電子元器件、電子零部件設(shè)計、制造、銷售于一體的半導(dǎo)體企業(yè)中集成電路和分立器件兩個領(lǐng)域合計占營收超八成,未來的想象力在于IPM、MEMS、IGBT等品種。
長電科技600584:半導(dǎo)體龍頭股。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡,用于手機(jī)銀行的MicroSDKey,與中國電信合作的MicroSDWIFI,與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品。
三安光電600703:半導(dǎo)體龍頭股。公司產(chǎn)品主要包含LED芯片、LED特殊應(yīng)用和第二代、第三代半導(dǎo)體芯片,主要應(yīng)用于照明、顯示、背光、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、微波射頻、激光通訊、功率器件、光通訊、感應(yīng)傳感等領(lǐng)域。
深科技000021:在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域,公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商,擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力,尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù),為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè),也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
方大集團(tuán)000055:公司2012年已停止半導(dǎo)體照明(LED)氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。
皇庭國際000056:擬收購德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體的股權(quán)。意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計、制造及銷售,具備從芯片設(shè)計、晶圓制造到模組設(shè)計一體化的能力。
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